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A42MX16-VQG100I嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）-技术资料 2024-03-27

技术参数品牌：ACTEL型号：A42MX16-VQG100I封装：TQFP批号：21+数量：8230RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-50C最大工

SUM110P08-11L-E3分立半导体产品-技术参数 2024-03-27

技术参数品牌：VISHAY型号：SUM110P08-11L-E3封装：TO-263批号：22+数量：10000制造商：Vishay产品种类：MOSFETRoHS

TCMT4106晶体管输出光电耦合器-技术参数 2024-03-27

v技术参数品牌：Vishay(威世)型号：TCMT4106批号：21+数量：15000制造商：Vishay产品种类：晶体管输出光电耦合器RoHS：是封装 / 箱

SI2399DS-T1-GE3分立半导体产品-技术方案 2024-03-27

技术参数品牌：VISHAY型号：SI2399DS-T1-GE3封装：SOT23批号：2303+数量：12741制造商：Vishay产品种类：MOSFETRoHS

PMV120ENEAR分立半导体产品-技术参数 2024-03-27

技术参数品牌：源美盛达型号：PMV120ENEAR封装：TO-236-3批号：23+数量：200000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-50C最大

NVMFS5C442NLAFT1G分立半导体产品-技术参数 2024-03-18

技术参数品牌：ON型号：NVMFS5C442NLAFT1G封装：DFN5批号：19+数量：46500制造商：onsemi产品种类：MOSFETRoHS：是安装风

TL1431CDR精密参考装置-技术参数 2024-03-18

技术参数品牌：TI/德州仪器型号：TL1431CDR封装：SOP-8批号：21+数量：120000制造商：Texas Instruments产品种类：参考电压R

NCV78L08ABDR2G线性稳压器-技术资料 2024-03-18

技术参数品牌：ON(安森美)型号：NCV78L08ABDR2G封装：SOIC-8批号：23+数量：200000制造商：ON Semiconductor产品种类：

MB85RS64VPNF-G-JNERE1集成电路（IC）存储器-技术参数 2024-03-18

技术参数品牌：FUJITSU/富士通型号：MB85RS64VPNF-G-JNERE1批号：21+数量：16883对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoH

STM32F205RET7高速嵌入式存储器-技术参数 2024-03-18

技术参数品牌：ST型号：STM32F205RET7批号：21+数量：2000制造商：STMicroelectronics产品种类：ARM微控制器 - MCU系列