新闻

Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新 2024-01-26

　　全球微电子工程公司Melexis推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化

英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组，适用于先进USB-C PD适配器和充电器 2024-01-26

　　随着USB-C电源传输(PD)充电技术的日益普及，整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今，用户需要功能强大而又设计紧凑的适配器。英飞凌科技股份公

Vishay推出新款全集成超小型接近传感器，待机电流低至5 μA 2024-01-26

器件采用垂直腔面发射激光器和智能双I2C从机地址，适用于真无线立体声（TWS）耳机、虚拟现实/增强现实（VR / AR）头盔等各种电池供电消费类电子应用美国 宾

继Instinct MI300X之后，AMD推出两款车载AI芯片 2024-01-26

　　近期，在CES2024展上，处理器大厂AMD展示了在汽车领域最新创新成果，官方宣布推出两款车规级芯片，分别是智慧座舱Ryzen嵌入式V2000A，以及针对A

英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产 2024-01-26

　　英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来

TDK推出可检测障碍物的超声波传感器模块演示套件 2024-01-25

该元件非常适合严苛工况下的障碍物检测和距离测量应用，比如在强光照射条件下和探测透明目标物等，广泛适用于自主移动机器人 (AMR) 或自动导航车辆 (AGV)。演

量子半导体器件实现拓扑趋肤效应，可用于制造微型高精度传感器和放大器 2024-01-25

德国维尔茨堡—德累斯顿卓越集群ct.qmat团队的理论和实验物理学家开发出一种由铝镓砷制成的半导体器件。这项开创性的研究发表在最新一期《自然·物理学》杂志上。实

意法半导体与 Sphere Studios 联合打造全球最大的电影摄影机图像传感器 2024-01-25

该影像传感器专为世界上最先进的摄影系统 Big Sky而定制，能够为拉斯维加斯的 Sphere球幕拍摄超高分辨率影像2024年1月18日，中国--服务多重电子应

Microchip推出10款多通道远程温度传感器 2024-01-25

　　MCP998x系列是单一供应商提供的最大车规级远程温度传感器产品组合之一　　热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显

基于微控制器和无线通信模块实现无线传感器网络节点的设计 2024-01-25

　　本文介绍了一种基于ATmega128L和CC2420在2.4GHz频带下工作的无线传感器网络节点的设计和实现，详细讨论了各部分的硬件组成。实验表明，节点可以