新闻

Littelfuse力特FDA117光隔离光伏驱动器 2024-01-30

　　Littelfuse 推出FDA117光隔离光伏驱动器，可产生浮动电源，是各行各业隔离开关应用的绝佳选择。FDA117专为使用浮动电压源控制分立标准功率MO

EPSON爱普生S1C17M02、S1C17M03高精度A/D转换器 2024-01-30

　　爱普生S1C17M02 和 S1C17M03是配备高精度 A/D 转换器的新型节能 16 位微控制器。该产品围绕爱普生先进的低功耗技术构建，具有高分辨率 1

英飞凌160V HB和HS+LS SOI栅极驱动器 2024-01-30

　　MOTIX™ 160V HB和HS+LS SOI(绝缘体上硅)栅极驱动器集成电路采用VSON10、3x3 mm小尺寸封装，具有2 种不同的源/漏电流，用于驱

ROHM罗姆零漂移运算放大器LMR1002F-LB 2024-01-30

　　ROHM罗姆零漂移运算放大器“LMR1002F-LB”，面向工业设备和消费电子设备领域，开发出将输入失调电压*1和输入失调电压温漂*2降至超低水平的零漂移运

Littelfuse推出突破性超温检测平台TTape™ 2024-01-30

　　Littelfuse推出突破性超温检测平台TTape™，用于改善锂离子电池系统的管理。凭借其创新功能和无与伦比的优势，TTape可帮助汽车系统有效控制电池过

Nordic Semiconductor nPM1300 PMIC 进入量产阶段 2024-01-29

Semiconductor 宣布，客户现可通过Nordic 分销网络批量采购最新发布的 nPM1300电源管理集成电路 (PMIC)产品。nPM1300 目前采

增效稳压，储能设备中不可或缺的PFC芯片 2024-01-29

对于储能设备而言，充电和放电是其基本的功能，但在这一过程中可能会有能量损耗，导致整体能效下降。同时，储能系统的动态响应特性有可能无法保证，让整体稳定性降低，并且

SK 海力士开发出可重复使用的半导体 CMP 抛光垫技术 2024-01-29

SK 海力士近日研发出了可重复使用的 CMP 抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强 ESG（环境、社会、治理）管理。SK 海力士表示可重复使用的 CMP

台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装 2024-01-29

在举行的 IEDM 会议上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的

可量产的微型量子存储元件制成，为实现大规模产业化铺路 2024-01-29

大小只有几毫米的玻璃室中充满了铷原子。 像传统网络一样，未来的量子网络也需要存储元件。瑞士巴塞尔大学研究人员在一个微小的玻璃室中建立了一个基于原子的量子存储元件