SK 海力士开发出可重复使用的半导体 CMP 抛光垫技术

SK 海力士近日研发出了可重复使用的 CMP 抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强 ESG（环境、社会、治理）管理。

SK 海力士表示可重复使用的 CMP 抛光垫会率先部署在低风险工艺中，然后逐步扩大其应用范围。

IT之家注：CMP 技术是使被抛光材料在化学和机械的共同作用下，材料表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。抛光液中的化学成分与材料表面进行化学反应，形成易抛光的软化层，抛光垫和抛光液中的研磨颗粒对材料表面进行物理机械抛光将软化层除去。

在 CMP 制程中，抛光垫的主要作用有：

• 使抛光液有效均匀分布至整个加工区域，且可提供新补充的抛光液进行一个抛光液循环；

• 从工件抛光表面除去抛光过程产生的残留物（如抛光碎屑、抛光碎片等）；

• 传递材料去除所需的机械载荷；

• 维持抛光过程所需的机械和化学环境。除抛光垫的力学性能以外，其表面组织特征，如微孔形状、孔隙率、沟槽形状等，可通过影响抛光液流动和分布，来决定抛光效率和平坦性指标。

SK 海力士采用 CMP 抛光垫表盘纹理重建方法，从而确保可以重复利用抛光垫。

韩国大约 70% 的 CMP 抛光垫采用国外产品，且对国外高度依赖，这项技术的突破，可以推动韩国半导体行业进一步自主。