制造商：Texas Instruments

封装/外壳：-

描述：RADIATION-TOLERANT, EIGHT-BIT, 0

SN54SLC8T245PWTSEP由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。SN54SLC8T245PWTSEP批量采购可以议价。你可以下载SN54SLC8T245PWTSEP中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SN54SLC8T245PWTSEP详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：-

描述：IC

TXS3206-29YFPRB由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。TXS3206-29YFPRB批量采购可以议价。你可以下载TXS3206-29YFPRB中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TXS3206-29YFPRB详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：-

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 96BGA

74AVC32T245ZKER-P由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。74AVC32T245ZKER-P批量采购可以议价。你可以下载74AVC32T245ZKER-P中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有74AVC32T245ZKER-P详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC TRNSLTR BIDIR 16DHVQFN

NVT2006BSHP由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。NVT2006BSHP批量采购可以议价。你可以下载NVT2006BSHP中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有NVT2006BSHP详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：-

描述：8 BIT BUS TRANSCEIVER

HPA00720RHLR由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。HPA00720RHLR批量采购可以议价。你可以下载HPA00720RHLR中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HPA00720RHLR详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：6-TSSOP，SC-88，SOT-363

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 6TSSOP

NTB0101GW-Q100H由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。NTB0101GW-Q100H批量采购可以议价。你可以下载NTB0101GW-Q100H中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有NTB0101GW-Q100H详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：-

描述：IC BUS LEVEL TRANSLATOR

HPC46003V20/63SN由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。HPC46003V20/63SN批量采购可以议价。你可以下载HPC46003V20/63SN中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HPC46003V20/63SN详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：-

描述：IC BUS LEVEL TRANSLATOR

HPC46003V20/63由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。HPC46003V20/63批量采购可以议价。你可以下载HPC46003V20/63中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HPC46003V20/63详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：-

描述：IC BUS I2C DUAL BID 1MHZ 8DSBGA

HPA02270YZPR由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。HPA02270YZPR批量采购可以议价。你可以下载HPA02270YZPR中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HPA02270YZPR详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：8-XFQFN

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 8XQFN

NTSX2102GU8X由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。NTSX2102GU8X批量采购可以议价。你可以下载NTSX2102GU8X中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有NTSX2102GU8X详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：6-TSSOP，SC-88，SOT-363

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 6TSSOP

74AVCH1T45GM-Q100H由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。74AVCH1T45GM-Q100H批量采购可以议价。你可以下载74AVCH1T45GM-Q100H中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有74AVCH1T45GM-Q100H详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：8-VFSOP（0.091"，2.30mm 宽）

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 8VSSOP

PCA9306DC1/DG,125由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。PCA9306DC1/DG,125批量采购可以议价。你可以下载PCA9306DC1/DG,125中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PCA9306DC1/DG,125详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 24TSSOP

GTL2018PW/Q900,118由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。GTL2018PW/Q900,118批量采购可以议价。你可以下载GTL2018PW/Q900,118中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有GTL2018PW/Q900,118详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：48-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 48TSSOP

74AVCH16T245DGV:11由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。74AVCH16T245DGV:11批量采购可以议价。你可以下载74AVCH16T245DGV:11中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有74AVCH16T245DGV:11详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 24HVQFN

NVT2010BS,118由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。NVT2010BS,118批量采购可以议价。你可以下载NVT2010BS,118中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有NVT2010BS,118详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程