制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：10-VDFN 裸露焊盘

描述：IC

NE57810TK/1Y由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。NE57810TK/1Y批量采购可以议价。你可以下载NE57810TK/1Y中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有NE57810TK/1Y详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：100-WFBGA，DSBGA

描述：IC REG CONV TELE 100DSBGA

LP3974RMX/S7002573由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。LP3974RMX/S7002573批量采购可以议价。你可以下载LP3974RMX/S7002573中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LP3974RMX/S7002573详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：-

描述：IC REGULATOR CONV SMD

TPS650800ZQZR由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。TPS650800ZQZR批量采购可以议价。你可以下载TPS650800ZQZR中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TPS650800ZQZR详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：-

描述：IC REGULATOR CONV SMD

TPS650800ZQZT由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。TPS650800ZQZT批量采购可以议价。你可以下载TPS650800ZQZT中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TPS650800ZQZT详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：56-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC REG CONV I.MX6 12OUT 56QFN

MMPF0100F5AZESR2由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。MMPF0100F5AZESR2批量采购可以议价。你可以下载MMPF0100F5AZESR2中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMPF0100F5AZESR2详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：36-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC REG 36VQFN

LM10692RMYR由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。LM10692RMYR批量采购可以议价。你可以下载LM10692RMYR中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LM10692RMYR详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：36-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC REG 36VQFN

LM10692BRMYR由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。LM10692BRMYR批量采购可以议价。你可以下载LM10692BRMYR中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LM10692BRMYR详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：-

描述：FET CONVERTER FOR DDR MEMORY TER

HPA01188RGBR由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。HPA01188RGBR批量采购可以议价。你可以下载HPA01188RGBR中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HPA01188RGBR详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：模具

描述：IC REG CONV AUTO 1OUT DIE

MC33AR6000AGWS由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。MC33AR6000AGWS批量采购可以议价。你可以下载MC33AR6000AGWS中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MC33AR6000AGWS详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：56-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC REG CONV I.MX6 12OUT 56QFN

MMPF0100F5AZES由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。MMPF0100F5AZES批量采购可以议价。你可以下载MMPF0100F5AZES中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMPF0100F5AZES详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘

描述：IC REG AMOLED DISPL 3OUT 16WQFN

TPS65651RTER由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。TPS65651RTER批量采购可以议价。你可以下载TPS65651RTER中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TPS65651RTER详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：56-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC REG CONV I.MX6 11OUT 56QFN

MMPF0200NPANES由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。MMPF0200NPANES批量采购可以议价。你可以下载MMPF0200NPANES中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMPF0200NPANES详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：56-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC REG CONV I.MX6 11OUT 56QFN

MMPF0200NPANESR2由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。MMPF0200NPANESR2批量采购可以议价。你可以下载MMPF0200NPANESR2中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMPF0200NPANESR2详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：48-LQFP 裸露焊盘

描述：IC REG AUTO APPL 6OUT 48LQFP

MC33908AER2由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。MC33908AER2批量采购可以议价。你可以下载MC33908AER2中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MC33908AER2详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：48-LQFP 裸露焊盘

描述：IC REG AUTO APPL 6OUT 48LQFP

MC33907AER2由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。MC33907AER2批量采购可以议价。你可以下载MC33907AER2中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MC33907AER2详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程