制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：模具

描述：IC RTC CLK/CALENDAR I2C DIE

PCF8564AU/5GC/1,01由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。PCF8564AU/5GC/1,01批量采购可以议价。你可以下载PCF8564AU/5GC/1,01中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PCF8564AU/5GC/1,01详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：8-XFBGA，WLCSP

描述：IC RTC BINARY CNT I2C 8-WLCSP

PCA8802UG/12KB/1,0由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。PCA8802UG/12KB/1,0批量采购可以议价。你可以下载PCA8802UG/12KB/1,0中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PCA8802UG/12KB/1,0详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：模具

描述：IC RTC BINARY CNT I2C 8-WLCSP

PCA8802U/2AA/1,026由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。PCA8802U/2AA/1,026批量采购可以议价。你可以下载PCA8802U/2AA/1,026中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PCA8802U/2AA/1,026详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：28-LCC（J 形引线）

描述：IC RTC TCP PAR 28-PLCC

DP8570AV由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。DP8570AV批量采购可以议价。你可以下载DP8570AV中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有DP8570AV详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：28-LCC（J 形引线）

描述：IC RTC TCP PAR 28-PLCC

DP8570AVX由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。DP8570AVX批量采购可以议价。你可以下载DP8570AVX中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有DP8570AVX详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：28-LCC（J 形引线）

描述：IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28-PLCC

DP8573AVX由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。DP8573AVX批量采购可以议价。你可以下载DP8573AVX中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有DP8573AVX详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：28-LCC（J 形引线）

描述：IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28-PLCC

DP8573AV由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。DP8573AV批量采购可以议价。你可以下载DP8573AV中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有DP8573AV详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：模具

描述：IC RTC BINARY CNT I2C DIE

PCA8802CX8/B/1,027由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。PCA8802CX8/B/1,027批量采购可以议价。你可以下载PCA8802CX8/B/1,027中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PCA8802CX8/B/1,027详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：-

描述：IC RTC/CALENDAR UNCASED DIE

PCF8564AU/5BD/1,01由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。PCF8564AU/5BD/1,01批量采购可以议价。你可以下载PCF8564AU/5BD/1,01中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PCF8564AU/5BD/1,01详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：-

描述：IC RTC/CALENDAR SPI UNCASED

PCF2123U/5GA/1,015由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。PCF2123U/5GA/1,015批量采购可以议价。你可以下载PCF2123U/5GA/1,015中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PCF2123U/5GA/1,015详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：-

描述：IC RTC/CALENDAR SPI UNCASED

PCF2123U/12AA/1,00由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。PCF2123U/12AA/1,00批量采购可以议价。你可以下载PCF2123U/12AA/1,00中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PCF2123U/12AA/1,00详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

描述：IC RTC CLK/CALENDAR I2C 14-TSSOP

PCF8523TS/1,112由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。PCF8523TS/1,112批量采购可以议价。你可以下载PCF8523TS/1,112中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PCF8523TS/1,112详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：模具

描述：IC RTC CLK/CALENDAR I2C DIE

PCF8564ACX9/1,005由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。PCF8564ACX9/1,005批量采购可以议价。你可以下载PCF8564ACX9/1,005中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PCF8564ACX9/1,005详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

描述：IC RTC CLK/CAL I2C/SPI 20-SOIC

PCF2127AT/1,518由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。PCF2127AT/1,518批量采购可以议价。你可以下载PCF2127AT/1,518中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PCF2127AT/1,518详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

描述：IC RTC CLK/CALENDAR I2C 20-SOIC

PCF2129AT/1,518由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。PCF2129AT/1,518批量采购可以议价。你可以下载PCF2129AT/1,518中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有PCF2129AT/1,518详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程