制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘

描述：IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP

MC33186HVW2由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。MC33186HVW2批量采购可以议价。你可以下载MC33186HVW2中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MC33186HVW2详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘

描述：IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP

MC33186HVW2R2由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。MC33186HVW2R2批量采购可以议价。你可以下载MC33186HVW2R2中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MC33186HVW2R2详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：28-LCC（J 形引线）

描述：IC BRIDGE DRIVER PAR 28PLCC

UC3770AQTR由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。UC3770AQTR批量采购可以议价。你可以下载UC3770AQTR中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有UC3770AQTR详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：28-LCC（J 形引线）

描述：IC BRIDGE DRIVER PAR 28PLCC

UC3770AQ由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。UC3770AQ批量采购可以议价。你可以下载UC3770AQ中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有UC3770AQ详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）

描述：IC BRIDGE DRIVER PAR 16DIP

UC3770ANG4由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。UC3770ANG4批量采购可以议价。你可以下载UC3770ANG4中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有UC3770ANG4详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：20-LCC（J 形引线）

描述：IC BRIDGE DRIVER PAR 20PLCC

UC3717AQTR由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。UC3717AQTR批量采购可以议价。你可以下载UC3717AQTR中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有UC3717AQTR详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：20-LCC（J 形引线）

描述：IC BRIDGE DRIVER PAR 20PLCC

UC3717AQG3由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。UC3717AQG3批量采购可以议价。你可以下载UC3717AQG3中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有UC3717AQG3详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：20-LCC（J 形引线）

描述：IC BRIDGE DRIVER PAR 20PLCC

UC3717AQ由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。UC3717AQ批量采购可以议价。你可以下载UC3717AQ中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有UC3717AQ详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：Texas Instruments

封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）

描述：IC BRIDGE DRIVER PAR 16-DIP

UC3717ANG4由Texas Instruments设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。UC3717ANG4批量采购可以议价。你可以下载UC3717ANG4中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有UC3717ANG4详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘

描述：IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP

MC33186DH1R2由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。MC33186DH1R2批量采购可以议价。你可以下载MC33186DH1R2中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MC33186DH1R2详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘

描述：IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP

MC33186DH2由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。MC33186DH2批量采购可以议价。你可以下载MC33186DH2中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MC33186DH2详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘

描述：IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP

MC33186VW1R2由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。MC33186VW1R2批量采购可以议价。你可以下载MC33186VW1R2中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MC33186VW1R2详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘

描述：IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP

MC33186DH2R2由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。MC33186DH2R2批量采购可以议价。你可以下载MC33186DH2R2中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MC33186DH2R2详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘

描述：IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP

MC33186VW2R2由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。MC33186VW2R2批量采购可以议价。你可以下载MC33186VW2R2中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MC33186VW2R2详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程

制造商：NXP USA Inc.

封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

描述：IC DRIVER DUAL BTL PAR 16SO

TDA7073AT/N4,118由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。TDA7073AT/N4,118批量采购可以议价。你可以下载TDA7073AT/N4,118中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TDA7073AT/N4,118详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程