制造商:NXP USA Inc.
封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘
描述:IC LASER DRVR 3.2GB 3.47V 32HBCC
TZA3011BVH/C2,551由NXP USA Inc.设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。TZA3011BVH/C2,551批量采购可以议价。你可以下载TZA3011BVH/C2,551中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有TZA3011BVH/C2,551详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程