制造商:IDT, Integrated Device Technology Inc
封装/外壳:48-CFlatPack
描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 48CERPACK
5962-9225701MXA由IDT, Integrated Device Technology Inc设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。5962-9225701MXA批量采购可以议价。你可以下载5962-9225701MXA中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有5962-9225701MXA详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程
制造商:IDT, Integrated Device Technology Inc
封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
描述:IC TXRX NON-INVERT 5.5V 48TSSOP
74FCT162245ATPAG8由IDT, Integrated Device Technology Inc设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。74FCT162245ATPAG8批量采购可以议价。你可以下载74FCT162245ATPAG8中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有74FCT162245ATPAG8详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程