制造商:IDT, Integrated Device Technology Inc
封装/外壳:-
描述:DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
ZSSC4165DE1D由IDT, Integrated Device Technology Inc设计生产,在深圳市中福半导体有限公司现货销售,并且可以通过深圳市中福半导体有限公司进行代购。ZSSC4165DE1D批量采购可以议价。你可以下载ZSSC4165DE1D中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有ZSSC4165DE1D详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程